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助力医疗器械产业高质量发展 派克汉尼汾闪耀2026 ICMD

2026年4月9日至12日,派克汉尼汾携精密流体、密封、低压管件与机电等领域的前沿产品与解决方案,亮相第40届中国国际医疗器械设计与制造技术展览会(ICMD)。公司围绕本地化与模块化两大方向,全面展现其服务医疗器械行业的技术实力与在华布局成果。


搭载骁龙® X系列的AI PC应用生态持续扩容,深化网易游戏PC应用适配
  • 双方已完成25款网易游戏旗下游戏大作的适配合作,进一步扩展搭载骁龙X系列PC的游戏内容生态,为广大玩家带来更加流畅、丰富的游戏体验


至强6加持,英特尔与SambaNova携手推进Agentic AI发展

Agentic AI开始从实验探索走向生产应用,让业界遭遇了纯GPU推理架构所带来的局限性挑战。继启动了为期多年的合作计划之后,英特尔与SambaNova宣布了一个为新兴工作负载而设计的新蓝图。


Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年

独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求

Gartner预测,到2028年,AI应用将导致50%的网络安全事件响应工作

商业与技术洞察公司Gartner预测,到2028年,50%的企业网络安全事件响应工作将聚焦于涉及定制化人工智能(AI)应用的安全事件。


黑芝麻智能单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相

4月11日,在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,

额定拉力 220kg、峰值 400kg,自重仅 15.6kg|北极鸥动力发布 OW280we 强制风冷防护等级IP66轴向磁通 eVTOL 电机

北极鸥动力正式推出新一代 eVTOL 专用动力电机 ——OW280we。该机型为强制风冷轴向磁通电机,凭借独创散热风道、IP66 高防护、94% 高效率与极致轻量化设计,实现强悍拉力输出,核心技术已申请发明专利,并将逐步普及至公司全系电机产品。

Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

4月12日,摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配,再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。

【原创】沐曦孙国梁:“3年以后,程序员将不复存在!”

4月11日——在昨天召开的的2026半导体产业发展趋势大会上,沐曦集成电路上海股份公司高级副总裁孙国梁在发言中大胆预测:“3年以后,程序员将不复存在!另外,每个科技公司也不需要科学家了!而是应用科学家!”

国芯科技获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”,剑指自主芯生态主战场

近日,苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单。国芯科技(股票代码:688262.SH)基于在RISC-V开源芯片领域持续的技术研发与生态建设成果,获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。

u-blox发布F11平台:为全场景超低功耗米级GNSS树立新标杆

近日,全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox全新发布u-blox F11平台

HPE获得通过Sisvel Wi-Fi多模专利池提供的专利授权

Sisvel 近期推出了Wi-Fi多模专利池,慧与公司 (Hewlett Packard Enterprise, HPE)成为最新一家获得许可的企业。此前获得许可的企业有索尼集团公司(Sony Group Corporation)、华为(Huawei)、松下(Panasonic)、飞利浦(Philips)和中兴通讯(ZTE)。

村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态

近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。

Omdia:2026年第一季度,全球PC出货量增长3%,供应链影响逐渐显现,联想继续领跑全球市场

Omdia最新研究,2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%,达到6480万台。

比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域(RDC)问题

在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中,工程师们除了要应对复杂的时钟网络,还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理,这就是跨复位域(Reset Domain Crossing, 简称RDC)问题,

Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
该器件采用紧凑型1817 SMD封装,工作频率范围为15 GHz至20 GHz,在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB


英特尔与Google深化合作,共同推进AI基础设施建设

英特尔® 至强® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。


Gartner:助力中国I&O负责人打破监控孤岛

监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型,同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求,IT环境的复杂度大幅提升。

数据之外:液冷技术背后的连接器创新
AI大算力时代,算力需求持续释放,数据中心等基础设施建设不断提速,加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求,使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案,迎来强劲的上升周期。 


西门子携手 NVIDIA,将 AI 芯片验证加速至万亿周期级

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破,通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合,可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。