4 月 8 日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与广州技诺智能设备有限公司(简称"技诺智能")举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。
2026年4月9日,SiFive刚刚宣布完成4亿美元G轮融资,由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management、Point72等顶级机构参投,公司估值达到36.5亿美元。
近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。
近日,华感科技正式推出旗下新品——测温款手机插件奔途Pro-T。该产品不仅是一款热成像设备,更是一台通过手机即可使用的便携测温仪。
4月9日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。
4月23-24日,2026蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会,本届大会规模全面升级,预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。
4月16日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,围绕“用龙虾进行芯片及FPGA开发”这一主题展开深入讨论,欢迎预约围观!
湖南静芯推出耐压 (Vds) 为100V的N沟道增强型MOSFET ESP10N10BK,可应用于 DC-DC 转换、负载开关以及便携设备的电源管理等领域,完美匹配主流PoE功率级别。
为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石,北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题,面向芯片设计全流程,开发自主、高效、开放的数据底座。
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片,实现高实时性的门禁控制与身份验证
随着人形机器人技术持续升温,行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点,已经从“机器人能做什么”,转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。
第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程,随后通过添加一个T型网络,成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响,并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。
4月8日,南芯科技(证券代码:688484)发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984,正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流,反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出。
PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划 2027年前将产能提高到当前的四倍,并在 2028 年进一步扩大产能
日前,国科微正式进军车规级MCU市场,并规划推出E、N、Z三大系列产品线,全面覆盖高中低端应用,可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图,加速向车规级核心控制芯片领域延伸,寻求新的业务增长点。





