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TÜV莱茵为技诺智能颁发北美标准目击测试实验室资质

4 月 8 日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与广州技诺智能设备有限公司(简称"技诺智能")举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。

【原创】RISC-V特大喜讯,英伟达为何出手投资SiFive?

2026年4月9日,SiFive刚刚宣布完成4亿美元G轮融资,由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management、Point72等顶级机构参投,公司估值达到36.5亿美元。

大华股份Gemini双枪充电桩斩获2026年德国红点设计大奖

近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。

华感科技发布热成像新品奔途Pro-T:户外探险、宠物搜寻、隐私巡检,一机全搞定

近日,华感科技正式推出旗下新品——测温款手机插件奔途Pro-T。该产品不仅是一款热成像设备,更是一台通过手机即可使用的便携测温仪。

长电科技发布2025年年报:全年营收创历史新高,利润总额同比增长

4月9日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。

三安光电6寸大尺寸衬底:一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济",如何降低每颗卫星的能源成本,成为行业能否跑通商业闭环的关键。

2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验

4月23-24日,2026蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会,本届大会规模全面升级,预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。

直播预告|工程师别错过:用OpenClaw打开FPGA与芯片开发新路径

4月16日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,围绕“用龙虾进行芯片及FPGA开发”这一主题展开深入讨论,欢迎预约围观!

湖南静芯推出应用于PoE系统的MOSFET ESP10N10BK

湖南静芯推出耐压 (Vds) 100VN沟道增强型MOSFET ESP10N10BK,可应用于 DC-DC 转换、负载开关以及便携设备的电源管理等领域,完美匹配主流PoE功率级别。

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石,北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题,面向芯片设计全流程,开发自主、高效、开放的数据底座。

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

ET9931是一款5.0A的单向的USB PD电源开关,专为高精度电源管理与系统保护设计。

Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片,实现高实时性的门禁控制与身份验证


从“能动”到“能用”:人形机器人规模化落地的关键挑战

随着人形机器人技术持续升温,行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点,已经从“机器人能做什么”,转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。


利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分:环路增益图、噪声和单电源供电

第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程,随后通过添加一个T型网络,成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响,并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。


英飞凌与为光能源深度携手,共筑固态变压器(SST)高可靠新未来

近日,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作,携手开启能源技术革新新篇章。

南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片

4月8日,南芯科技(证券代码:688484)发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984,正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流,反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出。

意法半导体开始量产先进硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求

PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划 2027年前将产能提高到当前的四倍,并在 2028 年进一步扩大产能


国科微正式进军车规级MCU市场,深化汽车电子战略布局

日前,国科微正式进军车规级MCU市场,并规划推出E、N、Z三大系列产品线,全面覆盖高中低端应用,可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图,加速向车规级核心控制芯片领域延伸,寻求新的业务增长点。


泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台,加速大规模硅光子和共封装光学量产
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100,该平台专为加速大规模硅光子(SiPh)和共封装光学(CPO)量产打造。


思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。