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华北工控EMB-2583面向工业多媒体应用:支持6 TOPS算力与4/8K解码

华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板,采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器,支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示,可以让工业设备具备强大的视听和交互能力,

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器,提升高压系统可靠性并降低成本
器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs,采用SMD-4封装,模塑材料CTI达600,爬电距离8 mm


Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片,助力三相风扇实现快速、免代码设计
全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339,旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。


英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点(PoL),进一步扩展其AI数据中心电压调节(VR)产品组合

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节(VR)解决方案产品组合,新增两大产品系列,涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点(PoL)电压调节器产品系列。

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗,助力穿戴植入设备精准升级

意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体,适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。


ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位,推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT,助力电机系统实现精简与高效

在电机控制系统中,栅极驱动器是连接控制器(MCU/DSP)与功率半导体开关(MOSFET/IGBT)的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大,转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开,保护控制器的正常工作。

Abracon 推出用于Wi-Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器

Abracon全新推出的2.4GHz Wi-Fi及蓝牙/LTE共存滤波器,可有效减少频带边缘干扰,在密集射频环境中实现更干净的信号传输。

华北工控BIS-6675FT-B10搭载飞腾D2000处理器:满足工业交换机的产品需求

ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择,在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。

HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品,程序储存空间由1KW~4KW,与旧产品引脚功能兼容以外,更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC)参考设计,帮助客户加速向±400 V和800 V直流(VDC)供电的AI服务器电源架构转型。

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构,扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容

12V6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC50V转换级解决方案未覆盖的电压区间,并在英伟达GTC 2026大会上亮相


点亮 PV,助力 AI | 京微齐力宣布推出硬核高性能视觉处理 FPGA 芯片,赋能智能视觉应用新可能

2026 年 3 月 30 日,中国·北京,国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布,正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FPGA 芯片产品,HME-PV65 芯片(飞马视觉系列产品),赋能 AI 视觉应用领域高质量发展。

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器,内置55V升降压控制器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2,这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输(PD)微控制器,内置55V升降压控制器,适用于2至12节(2S至12S)锂离子电池充电。

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978,混合霍尔与线圈电流传感器,为新一代电力系统提供助力

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器,进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

u-blox推出ZED-X20D全频段高精度定位定向GNSS模块

全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox推出其全频段GNSS定向模块ZED-X20D

Coherent高意推出700mW无制冷微型泵浦激光器,赋能网络高效跨域扩展

全球光学领域领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布推出新型单芯双芯无制冷 980 纳米微型泵浦激光器,在紧凑的三针模块封装中可实现每光纤高达 700 毫瓦的输出功率。

润石科技推出高压车规级LDO RS3015-Q1

通常所说的低压差线性稳压芯片(即LDO)是使用非常广泛的线性电源转换芯片,用于给传感器、MCU等消耗电流不大的器件供电。

安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra(Series 3)工业主板EMX-PTLP,引领AI与嵌入式高效运算新世代

安勤持续以先进技术引领市场,正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra(Series 3)H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP,为工业自动化AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。

Lofic HDR®技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS