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工控主板作为自动化系统的“心脏”，其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控（tardetech）深耕工控领域多年，深谙用户需求，现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。
基于多频段低噪放大器(LNAs) ALND-WB-0013系列的成功基础，Abracon 现隆重推出 ALND-WB-0014，这是一款针对尺寸和功耗敏感型应用进行优化的超小型 GNSS L1 频段低噪声放大器 (LNAs)。
共模半导体全新推出的 GM6402 降压电源模块，以 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封装和极致集成度，完美原位替代 LTM8074。
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！
近日，博瑞集信推出两款MMIC驱动放大器BR9771FWJ、BR9773FPJ，分别覆盖C、Ku波段，可广泛应用于卫星通信等对宽带线性度有高要求的场景。
2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。
3月19-20日，以"因聚而升 融智有为"为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。会议期间的昇腾人工智能伙伴峰会上，软通动力计算产品事业群企业级产品研发管理本部总经理邓忠良出席并携手华为联合发布了搭载Atlas 350的全新一代国产AI服务器——超强A860 A5，引发业界广泛关注。
ET8330A是一款专门为便携式设备的核心电源系统供电的高效率低压大电流同步降压转换芯片，其可以为处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5等模块供电，持续带载能力可以达到3A以上。
帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。
