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为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。
戴尔科技集团（NYSE:DELL）今日正式推出全面升级的商用产品矩阵，覆盖Dell Pro系列笔记本电脑、Dell Pro Precision系列工作站、台式机、显示器及客户端外设等多款产品，以持续丰富的产品阵容赋能现代化办公场景。
全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。
英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。
AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。
在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。
这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新
近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。
3月25日，在全球电子行业瞩目的盛会上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）上，概伦电子（股票代码：688206.SH）正式发布P1800系列精密源测量单元。
圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8，凭借两大核心技术亮点，为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案！
