新品

TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。

力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。

• Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。

NVIDIA Vera CPU 为大规模数据处理、AI 训练和智能体式推理提供最高性能与能效

NemoClaw 可通过单个命令进行安装，为全天候 AI 助手运行增加安全性和隐私保护，既可从云端部署，也可在本地 NVIDIA RTX PC、DGX Station 和 DGX Spark 运行

全新 NVIDIA Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计为构建共同设计的 AI 基础设施提供了指南，旨在实现更高的每瓦 Token 数，并加速首次投产的时间。

全新 NVIDIA STX 参考架构可提升高达 5 倍的 Token 吞吐量，能效提升高达 4 倍，数据摄取速度提升 2 倍。

面对严峻的国际形势，打造自主可控的产业链供应链，重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势，正在提速产品国产化进程，新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557，实现了高国产化率和高性能设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性

汽车座舱测试专用人工头

KIOXIA超高IOPS固态硬盘为NVIDIA Storage-Next™架构提供高性能、低延迟内存扩展方案

节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW，从而提升效率

赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验

LeBron James 从球场转战果岭，领衔群星大片，致敬终极性能跨界

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持

新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。