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新品

多维科技推出HFM2905高频磁强计-精准捕捉高频磁场

2026年3月17日消息,江苏多维科技(Dowaytech)推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。

鼎阳科技发布两款测量新品:七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表

2026年3月17日  鼎阳科技发布两款数字万用表新品,分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV,以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。

安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案

安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A,用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供,现正式宣布在全球范围内推出。

ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布,针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用,推出支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。


意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器


Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案


莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件,简化安全设备开发流程

2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体NASDAQ: LSCC今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件,旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。

Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器

新型60 V900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4SMD封装,可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。


XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具

XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌,首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。

一颗芯片,集成快充、供电与灯效管理。圣邦微电子SGM41620,智能手机充电管理的理想之选!

圣邦微电子推出SGM41620,一款采用I²C接口,集成了8A开关电容与4A开关模式降压充电器,并内置PD PHY及双通道LED驱动器的单节电池充电管理方案。

行业首发!引领汽车通信接口迈入48V时代,思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

思瑞浦(3PEAK)作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q,可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计

Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型
植根中国,服务中国电子产业的云协同研发平台,助力数字化转型, 加强设计、供应链与制造环节间的协


南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器,进军磁传感市场

今日,南芯科技(证券代码:688484)正式发布全系列集成式电流传感器 SCS81XX

Synaptics推出SR80与SRW1500系列MCU,扩展Astra边缘AI产品组合

Synaptics Incorporated持续推进在AI原生微控制器领域的领先布局,正式发布Astra™ SR80SRW1500系列MCU。两款产品旨在为设备提供全新的高端体验标准Astra SR80系列面向高性能沉浸式音频应用

Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器
这些节省空间与成本的器件可提供高达3.27 A的纹波电流,在+105 °C环境下使用寿命达5000小时


意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一系列全面支持新一代无线标准的追踪定位距离达数百米的超宽带(UWB)芯片。


Nordic Semiconductor 巩固 nRF54L 系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位

Nordic 迈出重要一步让每位开发者与电池供电设备都能用上高能效边缘智能


英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件,助力电源转换解决方案的加速开发

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出ModusToolbox™电源套件

晶晨半导体推出电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1,强势进军显示器芯片市场

晶晨半导体,全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商,在中国(上海)家电及消费电子博览会AWE盛大召开之际宣布发布两款电竞级显示器主控芯片M602X1M603X1,大举进军显示器芯片市场,为这一领域注入全新技术活力与强劲动力

华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF,助力智能辅助驾驶供应链安全再升级

华润微电子功率集成事业群(PIBG)依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势,近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。